天眼查显示,芯联集成电路制造股份有限公司“半导体器件及其制备方法”专利公布,申请公布日为2024年9月24日,申请公布号为cn118692929a。
本申请公开了一种半导体器件及其制备方法,其制备方法如下:
采用本申请的技术方案,可以实现更佳的键合效果。
以上就是芯联集成“半导体器件及其制备方法”专利公布的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!
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