联发科CPU天梯图:2025年度性能排名解析

联发科 2025 年 CPU 天梯图显示了其旗舰级和中端芯片的排名：旗舰级：天玑 2200：采用 4nm 制程，配备 1 个 Cortex-X2 超大核、3 个 Cortex-A710 大核和 4 个 Cortex-A510 小核。天玑 1200：采用 5nm 制程，8 核心设计，包括 1 个 Cortex-A78 超大核、3 个 Cortex-A78 大核和 4 个 Cortex-A55 小核。中端芯片：天玑 820：

联发科 CPU 天梯图：2025 年度性能排名解析

联发科作为全球领先的芯片制造商之一，持续推出高性能处理器。2025 年度的联发科 CPU 天梯图呈现了其最新的旗舰级和中端芯片的排名情况。

旗舰级芯片

1. 联发科天玑 2200：采用台积电 4nm 制程，配备 1 个 Cortex-X2 超大核、3 个 Cortex-A710 大核和 4 个 Cortex-A510 小核。强大的 GPU 和处理能力使其成为高端智能手机的理想选择。
2. 联发科天玑 1200：5nm 制程，8 核心设计，包括 1 个 Cortex-A78 超大核、3 个 Cortex-A78 大核和 4 个 Cortex-A55 小核。提供出色的性能和能效，适合中高端智能手机。

中端芯片

1. 联发科天玑 820：采用 7nm 制程，采用 4 加 4 的八核设计，包括 4 个 Cortex-A76 大核和 4 个 Cortex-A55 小核。专为中档智能手机打造，提供均衡的性能和功耗。
2. 联发科天玑 720：采用 8nm 制程，配备 2 个 Cortex-A76 大核和 6 个 Cortex-A55 小核。提供基本的性能，适合入门级和预算型智能手机。

排名依据

联发科 CPU 的排名基于以下因素：

• 工艺技术：制程工艺决定了芯片的性能和能效。
• 核心数量和架构：核心数量和架构决定了芯片的并行处理能力和单核性能。
• GPU 性能：GPU 性能对于图形和游戏性能至关重要。
• 能效：能效衡量芯片在提供一定性能时的功耗。

展望

联发科正在不断创新，开发更强大、更高效的芯片。展望未来，我们可以期待联发科推出更先进的 CPU，为智能手机提供更高水平的性能和能效。

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