0
0
絕刀狂花
发布时间：2024-12-23 22:36:01
|583人浏览过
|来源于php中文网
原创
华海清科积极拓展cmp装备清洗模块市场，自主研发的清洗技术已批量应用于晶圆再生生产，并成功交付4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗装备和12英寸单片终端清洗机。公司表示，清洗装备研发进展顺利，主要面向材料端终端清洗市场。
☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜
公司近期订单饱满，CMP装备和晶圆再生业务订单均实现显著增长，减薄装备也获得了多个头部企业的大批量样机订单。 客户对公司产品性能和可靠性给予高度评价，市场占有率持续提升。
华海清科积极布局Chiplet和HBM等先进封装领域，研发减薄、划切、边抛等相关装备。12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已完成验收，12英寸晶圆边缘切割装备也已交付多家客户进行验证。 国内先进封装市场蓬勃发展，将进一步推动减薄装备需求增长，提升华海清科的核心竞争力。
(校对/黄仁贵)
相关文章
掌握极限计算：避免常见错误，提升微积分技能
海洋深度揭秘：探索未知深海世界，解开海洋深度之谜
探索中华乐器之美：25种中国传统乐器全览
Rosetta Wizard Interface：数据转换与NetCDF创建指南
OCBC Securities AI Oscar：智能投资新纪元
相关标签:
本站声明：本文内容由网友自发贡献，版权归原作者所有，本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容，请联系admin@php.cn
热门AI工具
相关专题
本专题深入讲解 Java Spring Boot 在微服务架构中的应用，内容涵盖服务注册与发现、REST API开发、配置中心、负载均衡、熔断与限流、日志与监控。通过实际项目案例（如电商订单系统），帮助开发者掌握 从单体应用迁移到高可用微服务系统的完整流程与实战能力。
1
2025.12.24
热门下载
相关下载
精品课程
共17课时 | 1.3万人学习
共10课时 | 2.8万人学习
Copyright 2014-2025 https://www.php.cn/ All Rights Reserved | php.cn | 湘ICP备2023035733号
