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近日,先进封装设备领域的佼佼者——泰研半导体宣布完成B轮融资,融资金额约5000万元,投资方为紫金港资本。泰研半导体专注于为客户提供先进封装工艺及设备服务,涵盖SiP、Fanout、Chiplet、3D等先进封装技术,并提供激光(Laser)、等离子(Plasma)和镀膜(Sputter)等全套复合工艺及制程设备。
据了解,本轮融资资金将主要用于扩大生产规模、提升产品研发能力以及拓展市场。在此之前,泰研半导体已成功完成Pre-A轮和A轮融资。
以上就是先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!
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