据台湾媒体《自由财经》报道,由于人工智能领域对先进制程和封装产能的需求激增,台积电计划自2025年1月起上调3nm、5nm及cowos工艺的代工价格。
报道指出,3nm和5nm制程的价格将上调5%到10%不等,而需求最为强劲的CoWoS封装技术的价格涨幅则会更高,达到15%到20%。台积电第三季度财报显示,3nm和5nm制程分别贡献了公司当季晶圆销售额的20%和32%。

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