甬矽电子(宁波)股份有限公司近日获得一项关于“基板和基板制作方法”的专利授权(授权公告号:cn114709186b,授权公告日:2024年11月29日,申请日:2022年4月6日),天眼查信息显示。
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该专利技术涉及基板领域,其创新之处在于设计了一种新型基板结构。该基板包含载片区域和环绕其外的边缘区域,边缘区域设置有连接块。连接块由第一铰链单元和第二铰链单元组成,两者以预设角度连接。每个铰链单元都包含第一开口、第二开口和位于两者之间的回转部,用于连接第一和第二开口,且开口方向相反。这种连接块设计能够有效缓解基板制作过程中的应力,减少翘曲变形,并防止溢胶,同时具备一定的排气功能。
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