据经济日报1月2日报道,台积电正大力提升cowos先进封装产能,预计2025年产能将倍增至每月7.5万片晶圆,并计划在2026年进一步扩产,以满足市场强劲需求。
为实现这一目标,台积电将改造其收购的群创旧厂,将其打造成先进封测八厂(AP8),生产包括CoWoS在内的先进封装产品。 同时,台积电还积极与日月光投控、Amkor等封测合作伙伴合作,共同增产。 目标是2025年总月产能突破7.5万片。

台积电董事长魏哲家承认CoWoS目前供不应求,并表示公司将持续扩充产能,力争在2025年至2026年实现供需平衡。 台积电副总何军也指出,CoWoS产能2022年至2026年的年复合增长率将超过50%,未来将保持高速扩产态势。
SemiWiki分析报告显示,2025年英伟达预计将占据CoWoS总需求的63%,博通占比13%,AMD和Marvell分别占比8%。
以上就是台积电 CoWoS 半导体先进封装产能将翻倍,2025 年剑指 7.5 万片 / 月的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!
每个人都需要一台速度更快、更稳定的 PC。随着时间的推移,垃圾文件、旧注册表数据和不必要的后台进程会占用资源并降低性能。幸运的是,许多工具可以让 Windows 保持平稳运行。
Copyright 2014-2025 https://www.php.cn/ All Rights Reserved | php.cn | 湘ICP备2023035733号