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集邦TrendForce最新研究显示,2025年第一季度NAND Flash市场面临库存高企、需求疲软的严峻挑战,合约价预计将下跌10%到15%。其中,晶圆价格跌幅将趋于缓和,但部分模块产品,特别是企业级SSD,由于订单相对稳定,价格跌势或有所缓解。然而,消费级SSD和UFS由于终端市场需求低迷,价格将持续走低。
2025年第一季度为传统淡季,尽管PC市场受到Windows 10停止支持和新款CPU发布的利好影响,但AI PC应用尚未成熟,难以刺激消费需求。因此,上游供应链的首要任务是消化现有消费级SSD库存。在需求疲软和库存压力下,厂商将不得不下调合约价格,预计2025年第一季度合约价将下降13%到18%。
企业级SSD市场虽然受益于AI和数据存储应用的增长,全年需求预计持续增长,但第一季度采购量仍将受到淡季影响而下降。部分厂商正积极转向60TB以上大容量产品,并进一步降低16TB和30TB产品的库存价格,预计2025年第一季度企业级SSD合约价将下跌5%到10%。
eMMC方面,智能手机厂商将重点消化库存,并倾向于采购价格更低的模块厂产品。此外,教育采购高峰已过,加上其他不利因素,例如电信标案延宕等,需求将受到抑制。面对模块厂的降价竞争,原厂被迫大幅下调合约价,预计2025年第一季度将下降13%到18%。
UFS产品虽然在高端智能手机和车用电子领域应用广泛,但由于整体手机市场需求低迷,预计2025年第一季度UFS需求仍将保持低位。原厂同样面临模块厂的竞争压力,不得不调降价格,预计合约价将下降13%到18%。
集邦指出,由于2025年上半年市场需求不明朗,价格持续下跌,模块厂第一季度仅对特定规格的NAND Flash晶圆有少量需求。在模块厂采购意愿低迷和原厂竞争加剧的背景下,预计2025年第一季度晶圆合约价将下降13%到18%,跌幅甚至可能进一步扩大。
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