集邦咨询(trendforce)预测,deepseek低成本ai模型将显著推动光通信市场增长。报告显示,到2025年,全球400gbps以上光收发模块出货量将突破3190万个,年增长率高达56.5%。
TrendForce分析指出,DeepSeek降低AI训练成本,将扩大AI应用场景,从而带动全球数据中心建设规模扩张。作为数据中心互连核心组件,高速光收发模块将直接受益于高速数据传输需求的增长。未来AI服务器间的数据传输将大量依赖高速光收发模块。
TrendForce数据显示,2023年400Gbps以上光收发模块全球出货量为640万个,2024年预计达到2040万个,2025年将超过3190万个,年复合增长率达到56.5%。
供应链方面,TrendForce指出,目前主要供应商主要集中在美日等国家的光源大厂,例如博通(Broadcom)、相干(Coherent)、Lumentum和滨松(Hamamatsu)等。然而,随着光模块传输速度提升至200Gbps,光传感器面临的挑战也日益严峻。光传感器的性能取决于其感光灵敏度,因此外延材料的掺杂均匀度和结构缺陷都会影响其性能。目前,除了博通完全自主生产200Gbps Per Lane的APD(雪崩光电二极管)光传感器外,相干的100Gbps和Lumentum、滨松等公司的200Gbps APD外延则由美国IET公司代工。
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