集邦咨询（trendforce）预测，deepseek低成本ai模型将显著推动光通信市场增长。报告显示，到2025年，全球400gbps以上光收发模块出货量将突破3190万个，年增长率高达56.5%。
TrendForce分析指出，DeepSeek降低AI训练成本，将扩大AI应用场景，从而带动全球数据中心建设规模扩张。作为数据中心互连核心组件，高速光收发模块将直接受益于高速数据传输需求的增长。未来AI服务器间的数据传输将大量依赖高速光收发模块。
TrendForce数据显示，2023年400Gbps以上光收发模块全球出货量为640万个，2024年预计达到2040万个，2025年将超过3190万个，年复合增长率达到56.5%。
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供应链方面，TrendForce指出，目前主要供应商主要集中在美日等国家的光源大厂，例如博通（Broadcom）、相干（Coherent）、Lumentum和滨松（Hamamatsu）等。然而，随着光模块传输速度提升至200Gbps，光传感器面临的挑战也日益严峻。光传感器的性能取决于其感光灵敏度，因此外延材料的掺杂均匀度和结构缺陷都会影响其性能。目前，除了博通完全自主生产200Gbps Per Lane的APD（雪崩光电二极管）光传感器外，相干的100Gbps和Lumentum、滨松等公司的200Gbps APD外延则由美国IET公司代工。
