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隆扬电子发布公告，计划斥资不超过11亿元收购苏州德佑新材料科技股份有限公司（简称“德佑新材”）100%股权。最终交易细节，包括股权比例、交易对方和最终价格，仍需进一步协商确定。
公告显示，此次交易预计构成重大资产重组，但不会发行新股，也不涉及关联交易或控制权变更。
德佑新材成立于2011年，注册资本3000万元，是一家专注于功能性涂层复合材料研发、生产和销售的高新技术企业。其产品主要应用于消费电子领域，为智能手机、笔记本电脑等产品的电子元器件提供固定、保护和缓冲等解决方案。
根据收购意向协议，德佑新材原股东承诺2025年至2027年三年累计净利润（扣非后）不低于3.15亿元。若未达标，原股东将进行补偿，具体方案将在正式协议中约定。
隆扬电子主营电磁屏蔽材料、绝缘材料和散热材料，主要服务于3C消费电子和新能源汽车行业。公司正积极布局铜箔材料领域，并于2023年启动复合铜箔项目。
隆扬电子表示，此次收购完成后，将与德佑新材协同发展，拓展产品线，推进材料进口替代，进军3C消费电子和汽车电子等市场，从而提升公司整体规模和盈利能力。
