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台积电(2330) CoWoS先进封装订单持续增长，积极扩产，带动相关设备需求强劲，相关设备供应商辛耘(3583)、弘塑(3131)、东捷(8064)、友威科(3580)、均豪(5443)及均华(6640)等均受惠。
辛耘受CoWoS热潮推动，连续六个季度业绩创新高，2024年营收达96.88亿元(新台币，下同)，年增约四成，再创新高。
业界预测，随着主要客户持续扩大先进封装产能，辛耘今年相关设备出货量将持续增长，营收有望首次突破百亿元大关。
弘塑作为台积电先进封装重要设备供应商，去年营收创下新高，达40.73亿元，年增14.9%。在客户持续扩产的背景下，弘塑今年营运表现可期。
东捷在半导体先进封装领域提供全套解决方案，包括研发的重布线(RDL)雷射线路修补设备，该设备搭载自动光学量测功能，可快速、自动化且精准地量测和修复RDL金属极光阻线路。
友威科表示，受益于CoWoS制程的积极扩产和FOPLP客户持续下单，半导体业务营收占比已超过七成，转型成效显著。
均豪近年来积极拓展半导体业务，提供再生晶圆制程自动光学检测设备、基板研磨检测设备等。
