sk海力士龙仁半导体园区首座晶圆厂破土动工，全力布局ai时代内存芯片生产！
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2月25日，SK海力士正式启动其位于龙仁半导体园区首座晶圆厂的建设，旨在打造下一代DRAM内存，特别是高带宽内存（HBM）的先进生产基地，以满足人工智能（AI）领域对内存芯片日益增长的需求。
该项目于2月24日正式开工，得益于龙仁市在2月21日快速审批，这与2024年4月龙仁市与SK海力士签署的合作协议密不可分。该协议不仅加快了建设进程，还成立了专门工作组，简化审批流程。
龙仁半导体园区总占地415万平方米，规划建设四座晶圆厂，首期项目预计2027年5月竣工。SK海力士已于2024年7月批准了约9.4万亿韩元的巨额投资计划。
SK集团董事长崔泰源曾于2023年9月视察工地，并高度评价龙仁园区，称其为“SK海力士历史上规划最为周密、战略推进最为坚决的项目”，并强调需要进行突破性创新。
值得一提的是，首期晶圆厂还将建设一个“迷你晶圆厂”，配备300mm晶圆加工设备，为韩国本土的零部件、材料和设备供应商提供研发平台，共同开发、测试和评估新技术。SK海力士表示，此举旨在提升韩国半导体产业链的整体竞争力，并计划与园区内50多家供应商紧密合作，共同推动韩国半导体生态系统发展。
龙仁园区的建设是SK海力士全球战略布局的重要组成部分，通过投资下一代存储技术和基础设施建设，为公司中长期发展奠定坚实基础。此外，预计2025年底完工的清州M15X HBM生产基地也将进一步增强SK海力士的竞争优势。（校对/李梅）
以上就是SK海力士宣布龙仁半导体产业园首座晶圆厂开建的详细内容，更多请关注php中文网其它相关文章！
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