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天眼查数据显示,摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司的一项名为“半导体封装结构及其制备方法”的专利已被公布。该专利的申请公布日为2025年3月7日,公布号为cn119581432a。
该专利公开了一种新型的半导体封装结构及其制备方法。该结构包括基板和嵌入其中的电容件。具体来说,基板由具有腔体的玻璃基板本体构成,而电容件则嵌入在该腔体内部。这种设计使得电容件能够安装在玻璃基板本体的腔体内,从而在不引起翘曲的情况下减小玻璃基板本体的厚度,适用于大尺寸的封装结构需求。
以上就是摩尔线程 “半导体封装结构及其制备方法”专利公布的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!
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