柔性显示封接材料研发商思摩威完成5000万元战略融资

絕刀狂花
发布: 2025-04-29 18:22:29
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柔性显示封接材料研发商思摩威完成5000万元战略融资

近日,西安思摩威新材料有限公司(简称“思摩威”)宣布完成了一笔5000万元的战略投资,由架桥资本提供。此次融资的资金主要用于扩大生产能力和增加研发投入,旨在巩固思摩威在国内柔性显示封装领域的领先地位,并进一步扩展产品线,以满足市场对高性能显示材料的需求。

资料显示,思摩威成立于2017年,是一家专注于柔性有机发光材料和封装材料的高科技企业,致力于柔性封接材料、有机发光材料、结构性材料的研发、生产、销售和服务。目前,公司已开发出封接材料、PI、OC胶、特种打印油墨等多种产品,形成了较为全面的产品线。

思摩威的核心产品薄膜封装胶水材料(TFE INK)是OLED屏幕封装的关键材料,这一领域曾长期被韩国三星SDI所垄断。自2017年进入OLED封装材料市场以来,思摩威通过与面板显示公司合作开发和技术攻关,成功研发出国内唯一拥有自主知识产权的TFE INK材料。该材料已在维信诺、华星光电等顶尖面板厂商实现量产,并应用于荣耀、小米等知名品牌的手机产品中。(校对/李梅)

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