2025年第九届集微半导体大会将于7月3日至5日首次在上海市张江科学会堂盛大开幕。此次大会将以全新的视角开启中国半导体产业交流的新纪元，汇集全球智慧，共绘产业发展蓝图。
大会报名通道
作为大会的重要组成部分之一，第五届ICT知识产权发展联盟年会定于7月5日举行。
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ICT知识产权发展联盟隶属于中国通信工业协会，其前身是“手机中国联盟”。联盟成员涵盖了中国ICT知识产权领域的顶尖力量，理事会成员包括华为副总裁兼知识产权部部长樊志勇、OPPO首席知识产权官冯英、vivo知识产权总监徐显文、小米集团战略合作部总经理徐然、传音控股法务总监沈剑锋、中兴通讯知识产权部副部长童心、荣耀知识产权部部长周文宇、TCL集团副总裁杨进、紫光展锐法务部部长杨洁静、宁德时代首席知识产权官孙明岩、北方华创合规副总裁宋巧丽、寒武纪知识产权总监胡帅、华大九天知识产权经理安丽新、艾为电子知识产权总监李阳光、天岳先进知识产权总监杨世兴等业内知名人士。自2011年成立以来，联盟积极协助主管部门处理多起国际反垄断案件，并多次代表会员企业与海外专利机构进行谈判协商，赢得了业内的高度评价。
三大亮点升级 年会全新启航
基于前四届ICT知识产权发展联盟年会的成功经验，本届年会将迎来三大重要升级：
一是会议时长从半天扩展至一天，给予参与者更充裕的时间进行深入交流和讨论，增强互动效果，为行业伙伴提供更多合作机会。
二是议程设置更为丰富，本届年会将邀请美国法官、海外律师以及行业领军企业的知识产权和法务负责人围绕海外诉讼、337调查、许可运营、知识产权管理和商业秘密等主题发表演讲，涉及手机、半导体、汽车、人工智能、通信等多个尖端领域，联盟各理事单位代表也将积极参与议题分享。
三是新增两项大奖，其中【知识产权成果奖】用于表彰在专利布局、技术开发、成果转化等方面表现优异的企业；【知识产权管理奖】则授予在知识产权战略制定、团队构建等方面成绩显著的IPR或管理团队，肯定其在提升企业知识产权管理效率、推动创新生态系统建设中的贡献。获奖名单将在年会上公布，敬请关注！
除以上三项改进外，本届年会还将引入顶级专家团队为企业提供定制化服务。今年以来，联盟吸引了来自手机、汽车、半导体等行业的新成员加入，年会期间将特别安排新成员加入仪式。
回顾往届 打造行业盛会
2021年，在手机中国联盟成立十周年之际，首届联盟年会在深圳成功举办，数十位ICT领域知识产权负责人出席并围绕反垄断与知识产权议题展开热烈讨论。
2022年，第二届联盟年会与集微半导体大会联合举办，内容覆盖面更广，兼具专业性与实用性，吸引了众多ICT产业知识产权或法务负责人的参与，促进了产业链上下游的合作与发展。
2023年，手机中国联盟更名为ICT知识产权发展联盟，不仅深化了企业间的合作、知识共享及行业自律，还横向扩展到通信之外的半导体、新能源汽车及人工智能等领域，以应对国际市场日益增多的专利纠纷和外国厂商垄断现象。
2024年，第四届联盟年会邀请了通信、半导体、汽车、人工智能等领域的龙头企业代表，共同探讨知识产权管理、新质生产力培育、领域案件法律分析、行业知识产权挑战以及海外诉讼应对方案。
2025年，为了进一步提高会议质量，促进高质量的行业交流，第五届联盟年会将继续采用高端闭门会议的形式，严格控制参会人数，确保嘉宾精准对接，为参会者提供一个深度互动、高效沟通的理想平台。目前，年会报名已启动，欢迎各界人士积极参与。
**大会报名通道**
活动咨询：刘女士 15010062699（微信同号）
