天眼查显示,杰华特微电子股份有限公司“电隔离结构及其制造方法与多管芯封装结构”专利公布,申请公布日为2025年2月14日,申请公布号为cn119447115a。
本发明公开了一种电隔离结构及其制造方法以及多管芯封装结构。该隔离结构的制造方法包括:在玻璃基板相对的第一表面和第二表面制作连接层;随后在第一表面和第二表面上的连接层上分别形成图案化的导电层,即第一导电层和第二导电层;通过切割玻璃基板将多个电隔离结构分离,其中第一导电层与第二导电层中的至少一个构成隔离电感、隔离电容或隔离变压器中的至少一种元件。利用双面工艺在玻璃基板的两个表面形成导电层,从而构建电隔离结构,显著提高了其耐压性能。
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