智现未来全新一代FabSyn FDC来袭！异常监控更快、更准、更省！

众所周知，越是精密的生产流程，就越需要对工艺参数进行实时且严格的监控。以半导体制造为例，其生产过程往往包含数百道工序，任何由于设备老化、环境波动或工艺配方调整引起的微小参数变化，都可能引发严重后果，因此fdc异常监控系统显得尤为关键。“没有fdc，晶圆生产就如同裸奔”，越来越多高端制造企业将fdc视为不可或缺的核心工具。

目前市面上的FDC系统主要依赖统计与机器学习模型来识别异常并发出警报，虽然在响应时间上留有余地，但也存在诸如阈值固定、配置复杂、报警信息难以甄别等问题，导致误报漏报率偏高、操作门槛大、使用效率低等现状。

据现场工程师反馈，过于敏感的阈值设置会造成大量虚假警报，每天需处理上百条告警信息，而其中真正的异常可能仅有2-3条，这直接降低了设备综合效率（OEE）。若阈值设置过宽，则可能导致潜在问题被遗漏。此外，每次更换产线、设备或调整材料配方时，都需要重新建模和调试参数，耗时长达一到两周。

FabSyn-FDC重磅升级：从【监测工具】进阶为【智控法宝】

智现未来结合原FDC系统17年研发积累及全球160+晶圆厂的落地实施经验，针对客户实际痛点，融合AI前沿技术，推出全新一代基于AI大模型的FDC系统——FabSyn FDC。

FabSyn-FDC在延续原有功能如实时数据采集、130+种监控模型配置、单变量/多变量分析、数据下钻联动分析、SPC控制图管理、OCAP应对措施管理的基础上，新增了智能选参、自适应建模、智能报警分类、深度报警分析（Golden Tool Matching）、智能助手等AI赋能的新功能，全面破解误报率高、漏报频发、虚假警报多、建模复杂等行业难题，极大优化了工程师的工作体验。

凭借出色的性能表现，FabSyn-FDC已在国内某头部晶圆厂成功部署并取得良好应用效果。

接下来通过两个典型场景案例，带您感受FabSyn-FDC带来的“高效”与“简便”。

场景一：智能推荐关键参数 + 自适应建模，建模效率飙升

• 传统痛点

模型与规格的设定高度依赖工程师个人经验，甚至需要具备一定的统计学知识，整个建模及后续维护过程极为繁琐耗时。

• 创新突破

01 系统可自动识别关键工艺区间，并根据数据特征智能推荐合适的规格算法。

02 支持全工艺段（Full-Trace）监控类型，全面提升对整体工艺过程变化的感知能力。

03 可批量处理参数规格计算，并经工程师确认后一键保存。

• 实际成效

建模周期由原来的1-2周缩短至1天内完成，效率提升高达10倍以上。

场景二：智能助手：对话式操作，轻松搞定数据分析

• 传统痛点

缺乏战情汇总报表，工程师需手动导出特定警报对应的原始数据与历史记录，并在本地整合生成报告，整个流程费时费力。

• 创新突破

01 首页仪表盘直观呈现设备运行概况与历史跑货数据，快速定位Top N异常参数与设备。

02 工程师只需输入设备编号、Run货配方等基本信息，即可由智能助手协助完成报告整理与输出，释放更多精力用于高价值工作。

03 智能助手还可结合工厂知识库，基于历史经验提供相应的处置建议与应对策略参考。

• 实际成效

原本耗时30分钟的手动报告整理，现在1分钟内即可完成，真正实现效率飞跃。

源于产线，服务产线

截至目前，智现未来的FDC系统已在全球160多个晶圆厂成功部署，其中国内69家、海外100家，覆盖8吋/12吋晶圆、LTPS、LCD、OLED、Micro-OLED等多种先进制造产线，并稳定运行于月产10-12万片晶圆的产线中，是国内落地案例最多、运行最稳定的FDC系统之一，为AI大模型的引入奠定了扎实的用户场景、产品数据与规则经验基础。

脱离统计与机器学习基础谈AI和大模型研究，无异于空中楼阁。智现未来的FabSyn FDC正是建立在十数年的技术沉淀之上，将丰富的FDC应用场景、工程经验、高质量数据资源（包括设备文档、工程师总结的FDC模型等）转化为“大模型+FDC”的创新能力，构建起坚实的技术壁垒与落地能力。

“源于产线，回归产线”是智现未来始终坚持的产品理念。不仅FabSyn-FDC如此，其他产品亦皆围绕客户真实需求持续优化。未来，我们将继续秉承这一理念，不断推出更多创新、实用的产品，助力智能制造迈向更高水平。

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