天眼查信息显示,北京北方华创微电子装备有限公司于2025年2月14日公开了一项名为“半导体设备的工艺腔室”的专利,专利公布号为cn118422139a。
该专利涉及一种用于半导体设备的工艺腔室,具体包括工艺腔体、可升降设置在腔体内的基座、围绕腔体内壁布置的防护内衬以及接地装置。其中,基座用于承载晶片;防护内衬起到保护工艺腔体内壁的作用;接地装置由第一连接件、第二连接件及连接弹簧组成,第一连接件与基座相连接,第二连接件通过连接弹簧与第一连接件相连,并能够与防护内衬紧密贴合,从而实现基座与防护内衬之间的电性导通。当基座上升至工作位置时,在连接弹簧的作用下,第二连接件紧贴防护内衬,使两者保持相同电位,防止发生电弧放电现象。同时,连接弹簧具备良好的耐久性,即使反复伸缩也不易损坏,从而提高了接地装置的使用寿命。
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