联电考虑在台湾扩产,布局先进封装技术

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发布: 2025-06-21 15:22:01
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联电考虑在台湾扩产,布局先进封装技术

6月20日,晶圆代工大厂联电回应市场传闻时表示,不排除未来在台湾地区扩充产能的可能性,并计划推动更全面的先进封装解决方案。

对于市场传出联电有意收购南科瀚宇彩晶厂房的消息,联电财务长刘启东并未直接回应,仅表示公司会持续评估对运营和利润有帮助的机会,包括厂房选址、技术合作与新投资项目,台湾仍是扩产的重要考量地点。

目前,联电已在新加坡建立了2.5D先进封装产能,并已将部分工艺转移至台湾。公司指出,未来将根据业务发展和整体战略,结合现有的晶圆对晶圆键合(Wafer to Wafer Bonding)技术,在台湾持续推进完整的先进封装方案。

在技术研发方面,联电当前仍聚焦于12纳米制程,并与英特尔展开深度合作。展望未来,除了逻辑制程之外,公司还将大力投入化合物半导体、横向特制化等新材料与应用场景,以增强产品线的多样性与竞争力。刘启东强调,联电将不再局限于传统晶圆代工,也将积极拓展先进封装等高附加值领域。

联电重申,未来产能配置将持续坚持全球布局策略,灵活应对产业与政策变动。由于中国台湾拥有丰富的人才资源与完整供应链,仍将是研发与制造的核心基地,公司将积极评估并谨慎布局具有价值的投资与合作机会。

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