6月24日，长川科技发布公告表示，公司计划向特定对象发行股票，募集资金总额不超过313,203.05万元，资金将用于“半导体设备研发项目”以及补充流动资金。
半导体设备技术门槛较高，目前全球市场仍被少数国外企业主导。由于我国在该领域起步较晚，整体国产化规模较小，进口依赖程度较高。根据相关行业统计数据显示，2024年中国半导体设备的国产化率仅为13.6%。尽管在国内政策的推动下，本土企业逐步扩大市场份额，但在中高端产品方面，国产化水平依然偏低，提升空间广阔。
截至2024年底，长川科技已获得超过1,000项授权专利（其中包含350多项发明专利）以及81项软件著作权。
公司已经掌握了测试机和AOI设备的核心技术，并推出了包括数模混合测试机、功率测试机、数字测试机及AOI缺陷检测设备在内的多种设备。从关键零部件的设计选材到自动控制系统的软件开发，均由公司自主研发完成，积累了深厚的技术实力和丰富的研发经验。本次拟投资的“半导体设备研发项目”，旨在对测试机、AOI设备等多款半导体设备进行迭代开发，以满足不同应用场景的需求。通过该项目的实施，公司将持续推进产品升级换代，紧跟行业发展节奏，快速响应新兴应用领域的需求。
据悉，该项目将在公司现有集成电路专用设备技术基础上，抓住当前集成电路设备国产化发展的机遇，通过购置先进研发设备，投入必要的研发人员、材料及其他资源，进一步优化测试机与AOI设备性能。项目的落地不仅有助于增强公司技术研发能力，满足自主可控的发展需求，加快进口替代进程，也将进一步丰富公司产品线，适应市场的多样化需求。本项目总投资额为383,958.72万元，拟使用募集资金219,243.05万元。
以上就是长川科技拟定向增发募资31.32亿元，用于半导体设备研发项目的详细内容，更多请关注php中文网其它相关文章！
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