晶盛机电抛光设备制造项目终止，12吋大硅片项目延期至明年6月建成

浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）于2025年6月28日发布通知，宣布对部分募投项目作出调整。公司决定停止推进“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”，并将该项目剩余资金继续存放于募集资金专用账户中进行管理。同时，“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的预计可使用状态时间由原定的2025年6月30日推迟至2027年6月30日。

项目调整背景

公司在公告中表示，此次调整是基于当前行业发展趋势以及企业实际运营情况所作出的审慎判断。随着半导体产业的快速发展，国产设备市场需求持续上升。为了更快地满足市场需要，公司改变了原有发展路径，转而通过外购关键零部件，并提升自动化与智能化水平，加强精细化生产管理，从而实现了产能的快速扩张。这一转变导致原本计划用于进口设备采购的资金出现较大结余。

此外，公司全资子公司晶鸿精密已在半导体核心零部件领域具备较强制造能力，能够为公司提供抛光减薄设备所需的核心部件。为了避免资源重复投入、提高资金使用效率，公司决定终止“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”。

剩余募集资金安排

截至2025年5月31日，“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金余额为43,031.09万元（含利息收入及理财收益扣除手续费后的净额）。公司将该笔资金继续存放于原募集资金专户，并严格按照相关法规要求进行管理和使用。未来，公司将积极研究并论证新的投资项目，在确保其具备良好市场前景和实施必要性后，依法履行审议程序和信息披露义务，以提升资金使用效益。

募投项目延期情况

“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”延期的原因在于公司在项目建设过程中不断推动技术与工艺创新，深化测试设备的技术升级，并与上下游企业协同开展设备验证工作。由于相关设备的测试与验证周期较长，导致整体项目达到可使用状态的时间延后。公司强调，本次延期不涉及项目实施主体、投资用途或投资规模的变更，不会影响项目的正常推进。

项目重新论证

根据相关规定，公司对该募投项目进行了再次评估。项目建设的必要性主要体现在以下几个方面：

1、优化测试环境：随着研发标准的不断提高，现有测试条件已无法满足高规格实验室的要求。本项目将有助于完善公司在试验检测环节的硬件设施，提高测试效率，缩短验证周期，满足市场对大硅片制造设备的迫切需求。

2、增强研发与测试能力：项目完成后，公司将具备对12英寸集成电路大硅片设备进行全面性能测试的能力，积累更多设备测试经验，改进工艺流程，加快产品产业化进程。

3、吸引高端人才：半导体硅片制造领域对专业人才的需求日益增长。通过本项目实施，公司将吸引更多高水平研发与工艺人才，促进科技成果转化，巩固行业领先地位。

4、助力国产替代进程：半导体硅片生产设备是产业链中的关键环节。本项目的建设将提升公司在相关设备测试方面的实力，推动半导体设备与辅材的国产化进程，具有重要的战略价值。

项目的可行性建立在公司雄厚的研发团队和技术储备基础之上，同时依托丰富的设备测试经验以及国家政策对技术创新的支持。公司拥有一支经验丰富的研发队伍和多项核心技术，具备持续创新能力。此外，国家相关政策也为企业的技术研发提供了有力保障。

对公司的影响

晶盛机电指出，本次部分募投项目的终止及延期是结合公司实际情况作出的合理安排，不会对公司日常经营造成重大不利影响。相反，此举有助于提升募集资金的使用效率，优化资源配置，符合公司长期发展战略目标。公司将严格遵守相关监管规定，强化募集资金管理，确保资金使用的合规性和有效性。

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