泰凌微电子ML7218 & ML3219模组发布：低功耗“芯”突破，智能物联新选择

在物联网蓬勃发展的浪潮中，无线通信模组作为设备与网络之间的关键连接点，正不断推动智能生活的普及。泰凌微电子近期推出了三款全新的无线通信模组——ml7218a，ml7218d 和 ml3219d。它们凭借出色的性能、丰富的接口和强大的安全机制，为智能家居、智能穿戴、资产追踪等领域提供了高效、可靠的解决方案。

ML7218A，ML7218D：高性能、低功耗，满足复杂物联网需求

ML7218A，ML7218D 模组搭载了高性能的 32 位 RISC-V MCU，主频高达 240MHz，并配备 DSP 扩展功能，能够高效处理复杂的计算任务。它拥有 512KB SRAM（含 256KB 保留 SRAM）和 2MB 嵌入式闪存，为大规模数据处理和程序存储提供了充足空间。在无线通信方面，ML7218A，ML7218D 支持蓝牙低功耗、Zigbee、Thread 以及 2.4GHz 私有协议等多种协议，能够满足智能家居设备之间的互联互通以及物联网中的复杂通信需求。

在低功耗设计方面，ML7218A，ML7218D 模组表现出色。其先进的电源管理系统能够根据不同的工作状态自动调整功耗，实现高效节能。在深度睡眠模式下，模组的功耗低至 1µA，即使在长时间待机或低活动状态下，也能显著延长设备的电池寿命，特别适合对续航能力有极高要求的电池供电应用场景。

ML7218A，ML7218D 模组还具备强大的安全机制，支持安全启动、安全 OTA 更新以及固件加密，采用 RSA2048/ECC256 签名验证、硬件加速 AES、ECC 和哈希函数，有效保护设备的安全性和数据的完整性。

此外，ML7218A，ML7218D 模组提供了丰富的接口，包括 3x SPI、2x I2C、2/3x  UART 和 1x FS USB ，以及 7x PWM、3x I2S、5/10-ch 12-bit ADC、1x AMIC 和 2x  DMIC，能够适应多样化的开发需求。

ML3219D：高集成、多协议，打造高效物联网体验

ML3219D 模组是一款多协议无线模组，以高集成度和丰富的外设为特点。它搭载了 32 位 RISC-V MCU，配备 DSP 扩展功能，能够高效处理各种数据。模组拥有 128KB SRAM（含 96KB 保留 SRAM）和 2MB 嵌入式闪存，为程序运行和数据存储提供了坚实保障。

在无线通信方面，ML3219D 支持蓝牙低功耗、Zigbee/RF4CE、Matter、Thread 以及 2.4GHz 私有协议等多种协议，能够无缝连接到不同的物联网生态系统。其蓝牙低功耗接收灵敏度为 -96dBm @1Mbps，发射功率高达 10dBm EIRP，支持多种速率和模式，确保了稳定的连接和高效的通信。

ML3219D 模组的安全机制也非常强大，支持安全启动、根信任和安全 OTA 更新，提供硬件 AES 和 AES-CCM、ECC，以及硬件加速哈希函数，支持基于 RSA2048 或 ECC256 的签名和验证，有效防止设备被篡改和数据泄露。

此外，ML3219D 模组提供了丰富的接口，包括 24x GPIO、2x SPI、2x  I2C、3x  UART以及 1x FS USB ，还配备了1x AMIC 和 1x DMIC，支持音频处理，能够满足各种复杂的应用场景。

广泛应用场景，助力智能生活

这三款模组凭借其强大性能和丰富功能，适用于多种应用场景。在智能家居领域，可用于智能遥控器、智能门锁、智能传感器等设备，实现设备之间的互联互通和智能化控制。在智能穿戴领域，可用于智能手表、智能手环等设备，为用户提供健康监测、运动追踪等功能。在资产追踪领域，可用于追踪设备的位置和状态，帮助企业更好地管理资产。

此外，它们还可应用于无线 HID、智能医疗设备、工业自动化设备等多个领域，为各行业的智能化转型提供支持。

配套开发工具，加速产品开发

泰凌微电子为 ML7218A，ML7218D 和 ML3219D 模组提供了完善的开发工具支持，助力开发者高效开展项目。其中，硬件工具包括 AIOT-DK1-V2 开发套件，为开发者提供了强大的硬件基础。此外，三款模组均支持通用 SDK。

ML7218A，ML7218D 模组 

ML7218A，ML7218D 模组支持功能丰富的通用 SDK，包括：Platform/Bluetooth® LE/Bluetooth® LE Audio/Matter+Zigbee 双模/Mesh Audio/Low latency Gamepad/Low latency Microphone 。 

此外，泰凌微电子还为 ML7218A，ML7218D 模组开发了特定的应用程序，包括 Camera、Codec、Sensor 示例程序以及 EdgeAI 示例程序。这些示例程序能够满足不同开发者的需求，帮助开发者快速熟悉开发流程，提升开发效率。

ML3219D 模组

ML3219D 模组同样支持通用 SDK，包括：Platform/Matter/FMN+Nearby 双模/蓝牙低功耗/2.4GHz/蓝牙低功耗 RCU/Zigbee /Zigbee+蓝牙低功耗 双模/Mesh Networking。

通过这些强大的开发工具，泰凌微电子致力于为开发者提供高效、便捷的开发体验，助力产品快速推向市场。

认证齐全，保障全球市场适用性

ML7218A，ML7218D 和 ML3219D 模组均获得了 FCC、IC、CE、TELEC、NCC、SRRC 等多项国际认证，符合 ROHS、REACH 等环保标准，并通过PSA1安全认证，能够在全球范围内放心使用。这些认证确保了模组在全球市场的安全性，通用性和可靠性。

总结

泰凌微电子推出的 ML7218A，ML7218D 和 ML3219D 模组，凭借高性能、多协议、低功耗、丰富接口和强大安全机制，为物联网领域带来了高效、可靠的解决方案。它们能够满足智能家居、智能穿戴、资产追踪等众多领域的需求，同时完善的开发工具支持和齐全的认证也为开发者和产品的市场推广提供了有力保障。

模组相关资料链接

ML7218X: https://www.telink-semi.cn/products/bluetooth-le/tl721x

ML3219D: https://www.telink-semi.cn/products/bluetooth-le/tl321x

若您想获取更多关于模组的信息，请联系泰凌销售：telinksales@telink-semi.com

以上就是泰凌微电子ML7218 & ML3219模组发布：低功耗“芯”突破，智能物联新选择的详细内容，更多请关注php中文网其它相关文章！