【IPO一线】赛英电子北交所IPO获受理 募资2.7亿元投建功率半导体模块散热基板等项目

近日，北京证券交易所正式受理了江阴市赛英电子股份有限公司（以下简称“赛英电子”）的IPO申请。

赛英电子是一家专注于陶瓷管壳及封装散热基板等功率半导体器件核心部件研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司产品广泛应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件中，覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全链条，并在特高压输电、新能源发电、工业自动化控制、新能源汽车、智能计算中心、轨道交通等多个领域发挥重要作用，未来发展空间巨大。

目前，公司已开发出涵盖1-6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳等多种规格的产品系列，并与中车时代、英飞凌、日立能源等知名功率半导体企业建立了长期稳定的合作关系。

财务数据显示，2022年至2024年，赛英电子分别实现营业收入2.19亿元、3.21亿元、4.57亿元；同期归母净利润分别为4392.18万元、5506.83万元、7390.15万元，业绩持续增长。

本次IPO，赛英电子计划募集资金2.7亿元，用于功率半导体模块散热基板新生产基地建设及产能提升项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

赛英电子表示，受益于新能源汽车、新能源发电、工业控制及智能计算中心等下游行业的快速发展，功率半导体市场需求不断上升。公司依靠先进的核心技术应用、出色的模具设计能力和优质的产品品质，赢得了行业内知名客户的信赖，与中车时代、宏微科技等行业龙头企业或知名企业保持稳定合作，订单量逐年增长，主营业务规模不断扩大。

随着销量的增长，产能不足问题日益显现。若无法及时满足客户日益增长的订单需求，将可能导致客户流失，影响公司在行业中的地位。产能和场地的限制不仅制约了企业的扩张步伐，还直接影响产品交付周期，对公司整体运营造成不利影响。为把握行业发展机遇，满足市场快速增长的需求，公司拟通过本项目的实施解决产能瓶颈问题，进一步扩大散热基板产品的生产能力，助力公司业务持续健康发展。

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