近日，有数码博主透露了荣耀即将推出的新款小折叠屏手机magic v flip2的相关信息。据悉，该机型已进入备案阶段，在设计上针对折叠屏的痛点进行了多项改进，包括优化折痕与边框问题，并采用挖孔式外屏设计。更值得一提的是，其电池容量将创下小折叠屏手机新高，成为目前市面上同类产品中最大，并搭载高性能且性价比突出的旗舰级芯片。
荣耀Magic V Flip
据消息称，荣耀Magic V Flip2在结构方面对折痕问题进行了重点优化，通过升级铰链技术有效减轻屏幕折痕现象，同时进一步收窄边框，增强视觉整体感与设备耐用性。外屏则采用了挖孔设计，在美观与实用性之间取得了良好平衡。
续航能力或将成为该机的最大卖点之一。多位数码博主和媒体爆料称，Magic V Flip2将配备超过5000mAh的大容量电池，相比前代的4800mAh有了明显提升。考虑到小折叠屏机型因体积限制通常难以容纳大电池，此次突破尤为引人注目，有望在续航表现上领先同级别产品。此外，新机还将支持66W快充技术，大大缓解折叠屏设备常见的续航焦虑。
性能配置方面，荣耀Magic V Flip2将搭载一颗“高性价比旗舰芯片”，根据爆料推测，可能是高通骁龙8 Gen3移动平台，在性能与能效之间实现良好平衡。整机重量控制在190克以内，折叠厚度低于14mm，兼顾轻薄便携与大电池设计。
关于发布时间，荣耀Magic V Flip2预计将在2025年年中正式亮相，售价方面或将延续亲民策略（上一代起售价为4999元）。
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