英特尔近期对其晶圆代工部门做出了一系列“大胆调整”,特别是在未来技术项目上,有消息称公司将不再推进玻璃基板的自主研发。
新上任的CEO陈立武表示,英特尔将进行大规模重组,并对原有发展路线做出重要修改。由于晶圆代工部门在向外部客户交付工艺方面未达预期,加上Intel 18A节点持续延期,公司正考虑减少部分半导体相关业务的投入。据ComputerBase报道,英特尔计划转向外部供应商采购玻璃基板,停止内部相关开发工作。
尽管英特尔在玻璃基板领域长期处于领先位置,并为此投入大量研发资源,但如今公司希望削减开支,集中精力于核心业务如CPU设计与晶圆制造。考虑到市场上已有成熟的玻璃基板供应渠道,英特尔此举也被视为优化运营结构、剥离非核心项目的一部分。
为减轻影响,英特尔还决定不再对外提供Intel 18A(1.8nm)制程服务,以此降低代工部门的支出压力。但这并不意味着该工艺会被彻底放弃,因为其仍将在内部产品中继续使用,例如即将推出的Panther Lake和Clearwater Forest系列芯片。不过,该技术被外部市场采纳的可能性已明显下降。
英特尔强调,未来会更广泛地应用Intel 18A工艺于自有产品线中。同时,公司也表示,凭借下一代Intel 14A(1.4nm)工艺,有望与台积电展开竞争,但前提是必须获得“大量”的外部产能支持,才能真正实现对外客户的开放使用。
种种迹象表明,英特尔的代工业务前景仍不明朗。此前陈立武已明确指出,公司必须做出一些艰难抉择。(校对/赵月)
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