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7月10日，江丰电子发布消息称，公司计划通过定向增发募集19.48亿元资金，主要用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心建设项目、以及补充流动资金和偿还贷款。
江丰电子表示，随着国内晶圆厂扩产步伐加快以及设备国产化需求上升，公司靶材与精密零部件业务持续增长。此次募投项目的实施将有助于缓解产能压力，更好地满足客户需求。
值得注意的是，江丰电子正在推进韩国半导体靶材生产基地建设，目标客户包括SK海力士、三星等全球知名企业。公司指出，该项目将提升本地化供应能力，优化全球产能配置，并进一步加强与海外产业链的协同合作，助力拓展国际市场订单。
在材料业务之外，近年来江丰电子也在积极拓展半导体设备精密零部件领域，现已具备超过4万种零部件的量产能力，产品涵盖PVD、CVD、蚀刻机、离子注入机等多种设备类型。公司表示，本次募集资金将进一步加快关键零部件的国产替代进程，推动我国半导体设备供应链实现自主可控。
业内专家认为，在半导体产业链本土化进程不断提速的背景下，江丰电子持续加码靶材与零部件业务，有望巩固其在国内市场的优势地位，并增强国际竞争力。此次产能扩张与全球化布局或将为公司带来更广阔的长期发展空间。
