此前在nvidia h20芯片遭遇禁售风波之际，业界曾传出英伟达将推出性能进一步下调的ai芯片的消息。
如今，来自供应链的最新确认显示，英伟达正筹备于今年第四季度启动新一代B30芯片的出货。据悉，B30芯片的运算能力相较H20略有降低，大约在10%至20%之间，但其定价策略更为激进，预计会下调30%至40%。
此举被解读为英伟达意图巩固并扩大其在中国AI芯片市场的领先地位。市场分析人士预测，B30芯片的初始备货量有望达到120万颗规模。
与此同时，近期出口政策出现松动，英伟达已获准重新向中国大陆市场供应H20芯片。业内普遍预期，H20芯片在下半年的出货量可攀升至40万颗。
值得注意的是，目前中国台湾地区的半导体产业链中，积压的H20芯片总量约为100万颗，其中已完成封装测试的成品芯片库存就占据了70万颗。
鉴于主要半导体晶圆代工厂的相关投片生产周期已基本结束，后续是否追加H20芯片的新订单仍存变数。因此，当前产业焦点已转向加速消化现有的庞大库存，业界期盼此举能有效激活沉寂一段时间的服务器相关零部件订单。
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