
最新消息显示,Intel正秘密推进其高端“AX”系列芯片的研发,首款型号命名为Nova Lake-AX,旨在与AMD的Halo APU展开直接竞争。
据悉,Intel的Nova Lake处理器家族计划于明年正式亮相,覆盖从移动端到桌面端的全系列产品线。其中,Nova Lake-AX将主打“发烧级”市场定位,初期或将率先登陆高性能笔记本平台,后续不排除登陆桌面平台的可能性。
回顾此前信息,早在去年就有传闻指出Intel正在开发对标AMD Strix Halo及苹果M4等高端APU的Halo级别处理器。原本该项目归属于Arrow Lake产品线,但后来Arrow Lake的Halo版本被取消,相关研发工作则转移至Nova Lake-AX项目,继续推进。
Nova Lake-AX预计将充分展现Intel在先进封装和异构集成方面的技术实力,可能采用Foveros 3D封装技术,并引入类似“X3D”的额外堆叠缓存设计。
常规版的Nova Lake-S/HX处理器将搭载最多52个核心,具体包括16个基于Coyote Cove架构的性能核心(P-Core)、32个基于Arctic Wolf架构的能效核心(E-Core),以及额外的4个低功耗E-Core(LP-E-Core)。Nova Lake-AX虽可能沿用这一核心配置,但极有可能额外集成一个独立缓存模块,以显著提升图形性能表现。

在集成显卡方面,Nova Lake-AX将搭载基于Xe3“Celestial”架构的iGPU,预计配备超过12个Xe3核心。考虑到AMD在Halo系列中已采用大规模RDNA 3.5 GPU,Intel为保持竞争力,可能会配置20甚至24个Xe3核心。
需要强调的是,目前所有信息均来自行业传闻,尚未获得官方确认。在正式推出Nova Lake-AX系列之前,Intel预计将优先完成标准版“S”、“HX”、“H”和“U”系列Nova Lake处理器的发布与布局。
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