最新消息显示，Intel正秘密推进其高端“AX”系列芯片的研发，首款型号命名为Nova Lake-AX，旨在与AMD的Halo APU展开直接竞争。
据悉，Intel的Nova Lake处理器家族计划于明年正式亮相，覆盖从移动端到桌面端的全系列产品线。其中，Nova Lake-AX将主打“发烧级”市场定位，初期或将率先登陆高性能笔记本平台，后续不排除登陆桌面平台的可能性。
回顾此前信息，早在去年就有传闻指出Intel正在开发对标AMD Strix Halo及苹果M4等高端APU的Halo级别处理器。原本该项目归属于Arrow Lake产品线，但后来Arrow Lake的Halo版本被取消，相关研发工作则转移至Nova Lake-AX项目，继续推进。
Nova Lake-AX预计将充分展现Intel在先进封装和异构集成方面的技术实力，可能采用Foveros 3D封装技术，并引入类似“X3D”的额外堆叠缓存设计。
常规版的Nova Lake-S/HX处理器将搭载最多52个核心，具体包括16个基于Coyote Cove架构的性能核心（P-Core）、32个基于Arctic Wolf架构的能效核心（E-Core），以及额外的4个低功耗E-Core（LP-E-Core）。Nova Lake-AX虽可能沿用这一核心配置，但极有可能额外集成一个独立缓存模块，以显著提升图形性能表现。
在集成显卡方面，Nova Lake-AX将搭载基于Xe3“Celestial”架构的iGPU，预计配备超过12个Xe3核心。考虑到AMD在Halo系列中已采用大规模RDNA 3.5 GPU，Intel为保持竞争力，可能会配置20甚至24个Xe3核心。
需要强调的是，目前所有信息均来自行业传闻，尚未获得官方确认。在正式推出Nova Lake-AX系列之前，Intel预计将优先完成标准版“S”、“HX”、“H”和“U”系列Nova Lake处理器的发布与布局。
