在竞争激烈的中端手机市场上，骁龙7 gen 3与天玑7400这两款处理器成为让用户纠结的选择。近日，有外媒发布了这两款处理器的详细性能对比结果。
骁龙7 Gen 3发布于2023年11月，采用台积电4nm制程工艺。其CPU拥有1个2.63GHz的超大核、3个2.4GHz的大核以及4个1.8GHz的小核，这使得CPU性能较第一代骁龙7提升近15%。GPU方面，骁龙7 Gen3搭载Adreno 720，性能提升超过50%。天玑7400于2025年2月推出，同样采用台积电4nm制程工艺。它采用4个2.6GHz的大核和4个2GHz的小核组成的8核CPU架构，GPU为Mali-G615 MP2。
从安兔兔软件实际测试数据来看，骁龙7 Gen 3以819655分的总成绩领先天玑7400的694362分，尤其在CPU和GPU性能上优势更加明显，其CPU得分为269334分，GPU得分为 256584分，天玑7400则分别为209325分和172706分。不过，天玑7400在内存和UX方面表现稍好。Geekbench测试中，骁龙7 Gen 3在单核和多核性能上均保持微弱优势，单核心得分为1154分，多核心为3018分，天玑7400分别为1052分和2981分。
综合来看，骁龙7 Gen 3在CPU和GPU性能以及连接性方面更胜一筹，适合对游戏体验有较高要求的用户。天玑7400则在内存、UX方面表现不错，具有良好的功耗表现，对于注重性能与效率平衡的用户来说是不错的选择。
