寒武纪宣布将募资 39.85 亿元加码 AI 大模型芯片与软件平台

7 月 18 日讯，寒武纪于昨日发布最新公告，宣布对 2025 年度向特定对象发行 a 股股票的方案进行调整。根据更新后的方案，公司计划发行股票数量不超过 2091.75 万股，募集资金总额不超过 398532.73 万元。

寒武纪指出，扣除发行费用后的募集资金将重点投向面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目，并用于补充流动资金。

寒武纪介绍称，公司已陆续推出多款优秀的智能处理器和智能芯片产品，涵盖适用于终端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1H、寒武纪 1M 系列智能处理器；基于思元 100、思元 270、思元 290、思元 370 芯片打造的云端智能加速卡系列产品；以及基于思元 220 芯片开发的边缘智能加速卡产品。

天工大模型

中国首个对标ChatGPT的双千亿级大语言模型

115

查看详情

在上述产品的商业化进程中，公司积累了深厚的技术实力与丰富的落地经验。目前，寒武纪的智能芯片与处理器产品可高效支持大模型训练与推理、视觉处理（图像与视频分析）、语音处理（语音识别与合成）以及自然语言处理与推荐系统的融合应用，能够全面适配当前主流开源大模型的训练与推理任务，包括 DeepSeek 系列、LLaMA 系列、GPT 系列、BLOOM 系列、GLM 系列以及多模态模型（如 StableDiffusion）等；经过多年市场拓展，产品已广泛应用于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用企业，覆盖云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等多个行业，赢得了良好的市场声誉，建立了庞大的客户基础。

本次募投项目将紧密围绕大模型的技术演进与应用场景需求，依托公司智能芯片的硬件架构特性，在高并行计算、高计算效率、高存储效率等关键领域开展优化策略、软件算法及工具的创新研究；同时建设面向大模型的软件平台，平台将包含灵活编译系统、训练平台与推理平台三大核心模块，旨在提升公司智能芯片的易用性与适应能力，全面支撑从大模型算法开发到应用部署的全流程服务。通过本项目的实施，公司将为人工智能产业构建开放、便捷的软件生态平台。

相关阅读：

• 《寒武纪：适配 DeepSeek 等主流开源模型助力智能化升级》

以上就是寒武纪宣布将募资 39.85 亿元加码 AI 大模型芯片与软件平台的详细内容，更多请关注php中文网其它相关文章！