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传vivo X300将在10月首发天玑9500 配全新蔡司镀膜

雪夜
发布: 2025-08-27 13:44:01
原创
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传vivo x300将在10月首发天玑9500 配全新蔡司镀膜

8月26日,最新消息透露,vivo已完成X300系列两款新机的备案工作,预计将于10月正式亮相,有望成为首批搭载联发科天玑9500旗舰芯片的机型。此次发布不仅将带来性能上的飞跃,还将引入全新一代蔡司光学镀膜技术,进一步提升影像表现,同时vivo也在加速推进其IoT生态的布局。

传vivo X300将在10月首发天玑9500 配全新蔡司镀膜

天玑9500作为联发科即将推出的高端移动平台,采用台积电N3P(第三代3nm)制程工艺,在能效与性能方面实现双重突破。该芯片采用创新的全大核CPU架构,由1颗主频高达4.21GHz的Travis超大核、3颗3.5GHz的Alto大核以及4颗2.7GHz的Gelas大核组成,彻底取消传统小核设计,提升高负载任务的调度效率。此外,其支持SME(可伸缩矩阵扩展)指令集,显著增强AI与复杂运算能力。

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在性能表现上,天玑9500预计在Geekbench 6测试中实现单核3900分以上、多核突破11000分的优异成绩,刷新安卓阵营的新纪录。GPU方面搭载全新的Mali-G1-Ultra MC12,能效较前代提升超40%,并支持移动端光线追踪技术,可实现100FPS以上的高帧率渲染体验。AI能力同样大幅升级,NPU算力达到100TOPS,采用“存算一体”架构,大幅提升运算效率。

影像方面,vivo X300 Pro将成为本次升级的重点。据爆料,该机将配备后置三摄系统:主摄采用5000万像素索尼LYT-828传感器,感光面积达1/1.28英寸,支持Hybrid Frame-HDR技术,动态范围超过100dB,具备超高转换增益与四像素相位对焦能力,显著提升在复杂光线环境下的成像质量。

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