8月28日消息,台积电在先进制程领域持续领跑,今年将率先量产2nm工艺n2,随后推进至1.6nm的a16工艺,未来更将迈向1.4nm的a14节点。
目前,1.4nm工艺的生产基地已进入筹备阶段。由于建厂周期通常需两年时间,根据中科管理局发布的最新进展,中科二厂园区的水土保持工程预计于9月底完成,台积电计划在10月正式进场动工。
除台积电自有的厂房外,园区内还将预留约5公顷土地,预计将吸引半导体设备商、IC设计公司等上下游企业入驻,进一步完善产业链布局。
台积电早在今年4月已公布建厂规划,中科二厂编号定为Fab 25,将分阶段建设共4座晶圆厂,首座工厂预计2027年启动风险试产,并于2028年下半年进入量产阶段,初期规划月产能达5万片晶圆。
该基地将导入最先进的1.4nm A14工艺。根据台积电官网资料,相较于业界领先的N2制程,A14工艺可在相同功耗下实现最高15%的性能提升;或在相同性能水平下,降低高达30%的功耗,同时逻辑单元密度提升超过20%。

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