8月29日,amd正积极筹备其下一代霄龙服务器处理器“venice”,该处理器将搭载全新的zen 6架构,预计于2026年正式发布。
根据TechPowerUp的消息,Venice的TDP功耗区间设定在700W至1400W之间,这标志着AMD首次涉足千瓦级芯片设计,同时也意味着必须配套千瓦级的散热解决方案。

为应对这一高功耗挑战,AMD已携手多家冷却技术厂商展开合作。在8月初举行的OCP APAC 2025峰会上,Microloops专门就系统级散热方案进行了演讲,展示了包括定制高性能冷板和冷却分配单元在内的多项技术,旨在满足AMD新一代SP7插槽处理器的严苛散热需求。


从规格来看,Venice的核心数量将迎来大幅提升,单颗处理器最高可达256核,官方预测其多线程性能相较当前的“Turin”系列将提升约70%。

在I/O方面,Venice将原生支持PCIe 6.0标准,使GPU、NVMe存储设备以及高速网络适配器的数据带宽实现翻倍。
内存子系统也将升级至16通道DDR5,并有望支持MR-DIMM和MCR-DIMM等多堆叠内存模组格式,理论内存带宽可达到惊人的1.6TB/s。

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