9月5日，华为正式推出全新三折叠屏旗舰手机mate xts非凡大师，在发布会现场，华为常务董事、终端bg董事长余承东透露，该机型搭载了全新的麒麟9020芯片。
余承东表示，麒麟9020通过“软硬芯云”协同设计与系统级深度优化，实现了性能的全新突破，整机运行效率相比前代提升达36%，带来更卓越的使用体验。
此次发布不仅是麒麟9020芯片的首次正式亮相，也标志着麒麟系列芯片在沉寂四年之后，自2021年以来再度回归华为旗舰发布会舞台。
随着麒麟9020的公开，福布斯中国发表评论指出，华为此次主动公布芯片型号，体现出中国半导体产业链已发生实质性进步。
过去几年，出于对供应链合作伙伴的保护，华为在芯片信息上始终保持谨慎与低调。
福布斯分析认为，当前华为已能公开披露芯片细节，说明核心技术环节已实现自主可控，国内半导体产业链的安全体系已初步建立。
据悉，即将推出的华为Mate 70系列及Pura 80系列旗舰机型，也将全面搭载麒麟9020芯片。
该芯片采用自研CPU架构，配置为1颗主频2.5GHz的泰山大核、3颗主频2.15GHz的泰山中核以及4颗主频1.6GHz的自研小核，GPU部分则搭载Maleoon 920图形处理器。
麒麟9020实现了大、中、小核全面自研，尤其在小核心方面采用了全新架构设计，相较公版方案在能效与性能上均有显著提升。
以上就是麒麟9020芯片首次公开亮相 福布斯中国：相关技术环节已实现自主可控的详细内容，更多请关注php中文网其它相关文章！
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