近日,传音在德国柏林国际电子消费品展览会(ifa 2025)上正式推出全新超薄智能手机——tecno slim系列,包含两款新品:tecno spark slim 与 tecno pova slim 5g,机身厚度分别仅为5.93mm和5.95mm。
这两款新机均搭载了3D曲面AMOLED显示屏,成为目前全球最薄的曲面屏手机。屏幕支持1.5K高分辨率、144Hz超高刷新率,并实现高达4500尼特的峰值亮度,带来极致视觉体验。

传音表示,该系列手机采用了自主研发的蜂窝堆叠技术,灵感源自蜂巢仿生结构,对电池、扬声器、SIM卡槽等8项核心组件进行重构设计,使内部空间利用率提升12%。同时,配备专为轻薄化打造的0.45mm单舌芯Type-C接口,借鉴自折叠屏设备的设计理念,有效压缩元器件厚度,突破传统直板曲面手机的厚度瓶颈。
机身背部采用厚度仅0.36mm的航空级玻璃纤维材料,相比常规复合材质减薄0.19mm,强度提升300%,韧性增强200%。影像系统则引入创新的Mood Light灵眸设计,配备双圆形灯环,可呈现“开心”“不开心”“眨眼”等动态表情,智能响应来电、通知、充电等不同状态。
正面覆盖康宁第七代大猩猩玻璃,整机具备IP64级防尘防水能力,并通过军工级抗冲击认证,能够有效应对日常使用中的跌落、粉尘及液体泼溅场景。即便在极致轻薄的设计下,依然内置0.3mm超薄均热板与导热系数高达1800W/mK的石墨散热材料,总散热面积达24,532mm²,确保高性能稳定输出。
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