龙芯中科：自研 3C6000 和 2K3000 芯片预计明年能上批量

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9 月 13 日消息，龙芯中科公布了截至 9 月 10 日的投资者关系活动记录。其中提到，龙芯 3C6000 凭借出色的性价比优势已获得客户广泛认可。目前，3C6000 与 2K3000 芯片在整机企业的导入进展顺利，今年已在多个典型应用场景中完成验证，预计将于明年实现批量出货。

据了解，龙芯 3C6000 于今年 6 月正式发布，是我国完全自主研发、具备自主可控能力的新一代 CPU 产品，涵盖 LS3C6000 / S、LS3C6000 / D 和 LS3C6000 / Q 三大型号。该系列处理器基于龙芯自研指令系统架构，展现出高性能、高可靠性、高安全性和高能效的技术特点。

资料显示，3C6000 单芯片集成 16 核心 32 线程，可通过龙芯自研的“龙链接口”技术，采用多芯片封装方式，组合成 32 核 64 线程的 3C6000 / D（亦称 3D6000），以及 60/64 核 120/128 线程的 3C6000 / Q（亦称 3E6000）。根据第三方测试数据，3C6000 / S 和 3C6000 / D 的单核及多核性能实测结果，已分别达到 Intel 2021 年推出的 16 核至强 Silver 4314 和 32 核至强 Gold 6338 的水平；而 64 核版本的 3C6000 / Q，其性能更超越了 40 核的至强 Platinum 8380。

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同样于今年 6 月发布的还有龙芯 2K3000，该芯片内置 8 个 LA364E 处理器核心，在主频 2.5GHz 条件下，SPEC CPU 2006 Base 单核整数性能得分高达 30 分。

此外，龙芯 2K3000 集成了第二代自研 GPGPU 核心 LG200，相较前代 2K2000 所搭载的第一代图形核心 LG100，图形处理能力实现翻倍提升。LG200 不仅支持图形加速，还具备通用计算和 AI 运算加速能力，其单精度浮点峰值性能达 256GFLOPS，8 位定点运算峰值性能可达 8TOPS。

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