9月15日，龙芯中科官方透露，龙芯3c6000凭借出色的性价比优势，已获得市场和客户的广泛认可。
据悉，由于龙芯3C6000 CPU系列在性能与成本之间实现了良好平衡，已被大量应用于各类OEM设备中。近期，龙芯中科展示了该系列产品卓越的运算能力，其整体表现可媲美英特尔第三代至强处理器以及至强铂金8380型号。
尽管3C6000并非旨在直接挑战当前最先进的英特尔或AMD高端服务器芯片，但其极具竞争力的价格、稳定的供货渠道，使得国内OEM厂商能够在不依赖国外技术授权的前提下，获取高性能的国产CPU解决方案。
中国科学院计算技术研究所研究员、龙芯总设计师胡伟武指出，3C6000的性能水平已达到2023至2024年主流产品的标准，是一款真正自主研制的国产处理器。
“这款CPU完全不依赖任何境外技术授权，也摆脱了对国外供应链的依赖，从指令集架构到各类IP核，全部由我们自主研发完成。”
龙芯3C6000采用与桌面级3A6000处理器相同的LA664架构核心，配备六发射超标量流水线，通用计算性能相较前代实现翻倍提升。
单颗芯片最高支持16核心32线程，兼容双路、四路及八路直连配置。借助龙链互连技术和芯粒（Chiplet）封装方案，可通过双芯片整合形成32核心64线程的3D6000（即3C6000/D），四芯片整合则可达64核心128线程，并显著降低芯片间通信延迟。
内存方面支持四通道DDR4-3200，带宽大幅提升；扩展能力上提供多达64条PCIe 4.0通道，数量级跃升。同时集成高性能国密算法支持，SM3哈希算法处理带宽超过20Gbps。
根据龙芯内部测试数据，16核32线程的3C6000/S版本性能接近英特尔至强4314（10nm工艺，16核32线程，主频2.4-3.4GHz，24MB缓存，TDP 135W）；而双芯片封装的32核64线程3D6000（3C6000/D）则可对标至强6338（32核64线程，主频2.0-3.2GHz，48MB缓存，TDP 205W）。
