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不依赖任何国外授权技术!龙芯确认3C6000国产CPU OEM集成顺利 明年大规模出货

DDD
发布: 2025-09-15 15:38:01
原创
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9月15日,龙芯中科官方透露,龙芯3c6000凭借出色的性价比优势,已获得市场和客户的广泛认可。

据悉,由于龙芯3C6000 CPU系列在性能与成本之间实现了良好平衡,已被大量应用于各类OEM设备中。近期,龙芯中科展示了该系列产品卓越的运算能力,其整体表现可媲美英特尔第三代至强处理器以及至强铂金8380型号。

尽管3C6000并非旨在直接挑战当前最先进的英特尔或AMD高端服务器芯片,但其极具竞争力的价格、稳定的供货渠道,使得国内OEM厂商能够在不依赖国外技术授权的前提下,获取高性能的国产CPU解决方案。

中国科学院计算技术研究所研究员、龙芯总设计师胡伟武指出,3C6000的性能水平已达到2023至2024年主流产品的标准,是一款真正自主研制的国产处理器。

“这款CPU完全不依赖任何境外技术授权,也摆脱了对国外供应链的依赖,从指令集架构到各类IP核,全部由我们自主研发完成。”

龙芯3C6000采用与桌面级3A6000处理器相同的LA664架构核心,配备六发射超标量流水线,通用计算性能相较前代实现翻倍提升。

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单颗芯片最高支持16核心32线程,兼容双路、四路及八路直连配置。借助龙链互连技术和芯粒(Chiplet)封装方案,可通过双芯片整合形成32核心64线程的3D6000(即3C6000/D),四芯片整合则可达64核心128线程,并显著降低芯片间通信延迟。

内存方面支持四通道DDR4-3200,带宽大幅提升;扩展能力上提供多达64条PCIe 4.0通道,数量级跃升。同时集成高性能国密算法支持,SM3哈希算法处理带宽超过20Gbps。

根据龙芯内部测试数据,16核32线程的3C6000/S版本性能接近英特尔至强4314(10nm工艺,16核32线程,主频2.4-3.4GHz,24MB缓存,TDP 135W);而双芯片封装的32核64线程3D6000(3C6000/D)则可对标至强6338(32核64线程,主频2.0-3.2GHz,48MB缓存,TDP 205W)。

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