2K价位！传REDMI与一加新机将首发天玑和骁龙中端芯

超长续航+金属质感,redmi turbo 5成中端机新标杆

一、性能颠覆:天玑8500的旗舰芯越级体验
作为联发科2025年次旗舰平台,天玑8500采用台积电第二代4nm工艺,首次在中端芯片中引入1×3.4GHz Cortex-X4超大核+3×3.0GHz Cortex-A720中核+4×2.0GHz Cortex-A520能效核的黄金组合。这种架构设计使其在Geekbench 6测试中单核突破1900分,多核成绩直逼7800分,相比前代天玑8400多核性能提升38%,甚至超越骁龙8s Gen4的7500分水平。图形处理方面,Mali-G720 MC12 GPU采用第八代Valhall架构,实测原神须弥城全高画质60帧运行30分钟,平均功耗降低18%,机身温度稳定在43.2℃。安兔兔137万的跑分成绩,更让其在2000元价位首次具备挑战旗舰芯片的实力。

为了充分释放天玑8500的性能潜力,Turbo 5配备双环路3D冰封散热系统,通过石墨烯均热板与立体液冷的结合,核心温度压制能力提升40%,连续运行崩坏:星穹铁道1小时后机身最高温度仅45.8℃。配合LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存,应用启动速度提升25%,原神加载时间缩短至9秒。

二、续航革命:7000mAh电池挑战行业极限
Turbo 5搭载7000mAh高硅碳负极电池,采用双电芯串联架构,能量密度突破800Wh/L,DOU场景续航达142小时,重度游戏7小时后剩余电量18%。90W HyperCharge 3.0快充仅需19分钟即可充满,配合旁路供电技术,边充边玩时电池损耗降低50%。值得一提的是,Turbo 5在容纳超大电池的同时,将机身厚度控制在8.9mm,重量约198克,彻底颠覆了用户对长续航手机厚重的传统认知。

三、质感升维:金属中框+IP68防水下放
Turbo 5首次在中端机型中采用航天级铝合金中框,搭配AG玻璃背板与大R角屏幕设计,单手握持体验更加舒适。6.6英寸1.5K LTPS直屏支持120Hz刷新率、1920Hz高频PWM调光和类DC调光,屏占比提升至94%,峰值亮度达3200nit。更重要的是,Turbo 5成为2000元档首款支持IP68级防尘防水的机型,配合双频GPS+三频北斗导航系统与独立信号增强芯片,复杂环境下定位精度提升50%,雨天骑行或地下车库场景表现稳定。

四、影像与交互:实用主义的取舍
影像系统方面,Turbo 5主摄搭载5000万像素LYT600传感器(或光影猎人800),支持OIS光学防抖,算法优化后夜拍和动态抓拍成功率提升30%。800万像素超广角镜头覆盖112°视野,满足日常多场景拍摄需求,但缺乏长焦镜头的短板仍需正视。（2025年8月8日）

2K价位!传REDMI与一加新机将首发天玑和骁龙中端芯
预计发售期在 2025 年年底。（来自2025年9月18日的资料）

文心一言

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REDMI与一加新机将至,2K价位首发中端芯,配置亮点抢先看
该机将采用6.6英寸直屏设计,延续极简主义外观风格,核心搭载台积电4nm制程的天玑8500芯片。电池容量较前代提升7%至近7000毫安时,支持100W快速充电技术。影像系统采用双圆环极简设计,主摄配备OIS光学防抖模块,同时集成双扬声器、X轴线性马达、NFC及红外遥控功能,预计将于2025年末正式上市。（撰于2025年9月18日）

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