9月19日消息,在昨天的华为全联接大会上,徐直军透露了多款华为自研芯片的研发进展,引发外界广泛关注。
据徐直军介绍,未来三年内,华为已规划推出多款昇腾系列芯片,涵盖昇腾950PR、950DT、960以及970等多个型号。其中,昇腾950PR计划于2026年第一季度正式发布,该芯片将搭载华为自主研发的HBM内存技术。
徐直军表示,面对美国制裁导致无法在台积电流片的现实挑战,单颗芯片算力与英伟达相比确实存在差距。但他强调:“华为拥有三十多年在人与机器互联领域的深厚积累,我们持续在连接技术上加大投入并实现突破,从而构建出万卡级超节点系统,最终保持全球领先的算力水平。”
为此,华为已成功攻克大规模超节点互联的技术难题,并推出专为超节点设计的互联协议——灵衢(UnifiedBus)。公司还宣布,未来将全面开放灵衢2.0技术规范,助力整个产业协同发展。
徐直军最后表示,华为愿携手全球产业伙伴,共同打造坚实可靠的AI算力底座,支撑中国乃至全世界不断增长的人工智能需求。

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