9月22日下午，联发科正式推出全新旗舰级移动平台——天玑9500。
该芯片基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，晶体管数量突破300亿个，采用Arm最新架构设计，首次引入“第三代全大核”CPU方案。其CPU由一颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核、三颗频率为3.5GHz的C1-Premium大核以及四颗2.7GHz的C1-Pro能效核心构成，配备16MB三级缓存和10MB系统缓存，大幅提升数据读取与处理效率。
性能测试数据显示，在实验室条件下，天玑9500单核跑分达到4007，相较上一代提升达32%；多核成绩则高达11217，同比增长17%。得益于先进的N3P工艺与架构优化，其超大核在满载运行时功耗降低55%，整体多核能耗下降37%，实现高性能输出与低功耗表现的完美结合。
图形处理方面，天玑9500搭载全新的G1-Ultra MC12 GPU，支持GPU Dynamic Cache技术，图形运算能力提升33%，同时功耗减少42%。在144Hz高帧率游戏场景下可保持全程稳定满帧运行，并结合“天玑星速引擎倍帧技术3.0”，有效平衡高帧流畅性与续航表现，光线追踪渲染性能也较前代翻倍增强。
此外，天玑9500全球首发支持4通道UFS 4.1闪存标准，AI能力全面跃升，配备双NPU架构及“生成式AI引擎2.0”，可在终端侧本地运行大型AI模型，支持文生图、文生文、4K图像超分辨率等高级AI功能，响应更迅速且保障用户隐私安全。联发科还同步发布了第二代天玑调度引擎，集成超级内存压缩、一致性引擎、智能算力分配与动画流畅优化等多项技术，深度优化系统资源调度机制，全面提升应用启动速度、触控响应灵敏度与界面切换顺滑感。
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