作为全球规模最大且技术领先的晶圆代工企业，台积电在AI浪潮中持续占据核心地位，其3nm与2nm先进制程成为各大科技公司争相抢夺的稀缺资源。
当前，苹果、高通和联发科的旗舰移动处理器仍采用台积电第三代3nm工艺N3P，该工艺相较前代成本上升约20%。而根据最新规划，台积电将于2026年上半年启动2nm工艺的小规模量产，苹果将再次拔得头筹，成为首个采用该节点的客户。
长期以来，苹果始终是台积电最大客户，几乎包揽每一代最先进工艺的首发。预计2025年苹果将为台积电贡献25%-27%的营收，2026年虽略有下降，仍将维持在22%-25%，稳居榜首。
受AI芯片需求爆发推动，NVIDIA近年来对先进制程依赖加深，2025年为台积电带来11%的营收，位列第二，这一比例预计在2026年保持稳定。
值得注意的是，博通正迅速崛起。尽管2025年其营收占比仅为7%，与AMD持平，但随着其承接大量定制化ASIC AI芯片订单——包括传闻中来自OpenAI的价值200亿美元大单——对先进制程的需求激增，预计2026年博通将贡献11%-15%的营收，极有可能超越NVIDIA，跃升为台积电第二大客户。
联发科2025年为台积电第三大客户，贡献9%营收，2026年预计将提升至9%-10%，排名第四。高通则维持8%的营收占比，排名相应下滑一位。
AMD在2025年和2026年均贡献约7%的营收，而英特尔则有望从2025年的6%增长至2026年的7%，显示出其重返代工领先地位的战略进展。
