
作为全球规模最大且技术领先的晶圆代工企业,台积电在AI浪潮中持续占据核心地位,其3nm与2nm先进制程成为各大科技公司争相抢夺的稀缺资源。
当前,苹果、高通和联发科的旗舰移动处理器仍采用台积电第三代3nm工艺N3P,该工艺相较前代成本上升约20%。而根据最新规划,台积电将于2026年上半年启动2nm工艺的小规模量产,苹果将再次拔得头筹,成为首个采用该节点的客户。
长期以来,苹果始终是台积电最大客户,几乎包揽每一代最先进工艺的首发。预计2025年苹果将为台积电贡献25%-27%的营收,2026年虽略有下降,仍将维持在22%-25%,稳居榜首。
受AI芯片需求爆发推动,NVIDIA近年来对先进制程依赖加深,2025年为台积电带来11%的营收,位列第二,这一比例预计在2026年保持稳定。
值得注意的是,博通正迅速崛起。尽管2025年其营收占比仅为7%,与AMD持平,但随着其承接大量定制化ASIC AI芯片订单——包括传闻中来自OpenAI的价值200亿美元大单——对先进制程的需求激增,预计2026年博通将贡献11%-15%的营收,极有可能超越NVIDIA,跃升为台积电第二大客户。
联发科2025年为台积电第三大客户,贡献9%营收,2026年预计将提升至9%-10%,排名第四。高通则维持8%的营收占比,排名相应下滑一位。
AMD在2025年和2026年均贡献约7%的营收,而英特尔则有望从2025年的6%增长至2026年的7%,显示出其重返代工领先地位的战略进展。
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