10 月 3 日消息，传奇芯片架构师、“硅仙人”吉姆・凯勒在接受日经亚洲采访时谈及英特尔的前沿工艺进展：尽管英特尔正被纳入尖端芯片制造的考量范围，但要交付一款真正可靠的产品，仍需克服诸多挑战。
凯勒指出，目前英特尔在代工能力方面仍有提升空间。虽然市场对其代工服务评价不一，此前关于 18A 或 14A 工艺的公开讨论也较少，但此次他表达了审慎乐观的态度。
他表示，自己创办的 AI 芯片公司 Tenstorrent 并不排除采用英特尔最先进的制程技术，但前提是英特尔必须大幅提升其外部代工的良率与稳定性。“我们正在和台积电、Rapidus 以及三星洽谈 2nm 工艺的合作。英特尔也在考虑范围内，但他们还有大量工作要做，才能提供一条稳定可信的技术路线。”
据悉，英特尔正积极推动其代工业务转型，目标是从原先仅服务于内部芯片生产，转向向外部客户全面开放 18A 及后续先进工艺。外媒 Wccftech 分析认为，凯勒的言论表明，“英特尔工艺无法满足客户需求”的说法已不再准确；事实上，英特尔在芯片开发上正加速前进，若能持续这一势头，未来有望进入主流代工行列。
Tenstorrent 是一家基于 RISC-V 架构研发高性能 AI 芯片的初创企业，发展步伐稳健。此前已有报道指出，该公司正密切关注 Rapidus 的 2nm 制程进展，而凯勒本人也确认了这一合作意向。因此，2nm 工艺将在其未来产品规划中扮演核心角色。凭借与各大顶级芯片制造商的深入接触，凯勒的观点具有极高的行业参考价值。
作为半导体领域的标志性人物，吉姆・凯勒曾先后在 AMD、苹果、英特尔和特斯拉担任关键架构职务，主导过多个划时代芯片项目，其见解在业内广受重视。
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