据媒体最新报道，苹果公司在芯片技术上即将迎来重大革新。其下一代旗舰手机iPhone 18系列，预计将同时首发搭载采用台积电两种尖端工艺制程的自研芯片，包括全新的基带芯片与A系列处理器。这一战略举措标志着苹果在核心硬件自主化道路上迈出关键一步，并将对全球智能手机行业的技术格局产生深远影响。
1、根据供应链消息，苹果公司计划在明年的iPhone 18系列中，正式启用其自主研发的基带芯片，代号为C2。
2、这款备受瞩目的C2基带将交由芯片代工巨头台积电生产，采用其成熟且高效的4nm工艺制程，以确保卓越的性能与能效表现。
3、此举意味着，苹果将逐步结束与高通公司在基带芯片上的长期合作关系。iPhone 18系列将成为首款彻底摆脱高通基带的机型，实现通信核心技术的全面自研。
1、除了基带芯片的革新，iPhone 18系列的核心处理器也将迎来历史性升级。新一代的A20芯片将成为该系列的强大心脏。
2、最为关键的是，A20芯片将率先采用台积电全球领先的2nm工艺制程进行量产。这将是2nm工艺在消费级智能手机市场的首次商业化应用。
3、这一突破性的技术进步，预示着iPhone将正式迈入2nm时代。届时，设备的运算速度、图形处理能力以及功耗控制水平预计将达到前所未有的新高度。
1、iPhone 18系列将同时承载4nm自研基带和2nm旗舰处理器的双重首发，这在苹果的产品发布史上极为罕见。
2、通过掌握从处理器到通信基带的全链路核心技术，苹果不仅能进一步优化软硬件协同体验，还能更牢固地掌握产品迭代节奏与供应链主导权。
3、此次重大的技术升级，无疑将使iPhone 18系列成为市场关注的焦点，并为整个高端智能手机行业树立新的性能标杆。
以上就是iPhone 18系列首发自研基带C2：替代高通的详细内容，更多请关注php中文网其它相关文章！
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