10月30日，有行业消息指出，联发科正在推进一款隶属于天玑9500系列的旗舰级移动平台，定位为准前代旗舰的升级版本，预计将在2026年第一季度正式发布。虽然目前尚未明确哪家厂商将首发该芯片，但大概率仍由小米、oppo、vivo或荣耀等主流品牌承接。
据悉，这款芯片延续了天玑9400的“第二代全大核”CPU架构方案，配置为1颗Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X4超大核以及4颗Cortex-A720大核。其中，X925超大核的样机主频已提升至3.73GHz。GPU部分依然采用Immortalis-G925 MC12，运行频率维持在1612MHz不变。制程工艺继续选用台积电N3e（增强型3nm），整体硬件规格未做调整，重点放在系统层面的软硬件协同优化。
据分析，此次升级的核心方向或将聚焦于能效管理、AI计算资源调度、游戏帧率稳定性以及系统响应速度等方面。通过改进调度算法、强化天玑调度引擎，并提升NPU与ISP之间的协作效率，力求充分挖掘现有硬件性能，在日常使用、高强度游戏及多任务处理场景下实现更持久的续航与更平稳的性能输出。
消息称，首批搭载该平台的智能手机不仅在性能调校上迎来新突破，整机配置也将实现跨越式升级。其中最引人注目的是电池容量的大幅提升，CNMO预测其有望突破8000mAh，为用户提供更强的续航保障。
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