11月4日,有消息指出,数码闲聊站透露,搭载天玑8系平台的中端性能新机计划于2025年1月前后发布,这一动态也预示着redmi turbo 5极有可能在同月正式亮相。
据进一步爆料,REDMI Turbo 5将成为全球首款搭载联发科天玑8500处理器的机型。该芯片基于台积电4nm工艺打造,CPU采用8核A725全大核架构,其中超大核主频高达3.4GHz,为整机性能提供了强有力的支持。
在图形处理上,天玑8500集成了Mali-G720 GPU,运行频率稳定在1.5GHz左右。实测数据显示,其GPU理论性能已超越骁龙8 Gen3及8s Gen4等旗舰芯片,这意味着REDMI Turbo 5即便定位中端,也能轻松应对高负载游戏,带来旗舰级的视觉与操作流畅度。
性能跑分方面,天玑8500在安兔兔平台的成绩可达约220万分,在当前中端处理器阵营中表现尤为突出。
此外,REDMI Turbo 5还将配备一块1.5K分辨率的直屏,并搭载大容量的小米金沙江电池,续航能力值得期待。综合配置来看,这将是REDMI Turbo系列迄今为止最强大的一代产品,市场关注度极高。

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