11月7日消息，据媒体报道，埃隆·马斯克近日在社交媒体平台x上公布了特斯拉自研ai芯片的最新动态，确认ai5芯片有望于2027年启动大规模量产，而其继任者ai6芯片则预计在2028年面世。
马斯克透露，AI5芯片将继续采用台积电与三星电子联合代工的模式。由于两家代工厂在制程工艺和设计实现上的差异，特斯拉将为它们分别定制略有不同的芯片版本，同时确保AI软件在这两种版本上能够无缝、一致地运行。
在生产节奏上，AI5芯片计划于2026年完成样品制造并进行小批量部署，真正的大规模量产时间定在2027年。尽管特斯拉尚未正式发布AI5的完整技术参数，但马斯克已透露该芯片的算力将达到2000至2500 TOPS，约为现有HW4硬件平台性能的五倍，足以支撑更高级别的全自动驾驶（FSD）算法运行。这款由特斯拉自主设计的芯片，在运算能力、能效比及成本控制方面均将迎来显著优化。
对于下一代产品，AI6芯片的设计目标是性能达到AI5的两倍，并仍将由台积电和三星负责代工。特斯拉计划在AI5量产后迅速推进至AI6阶段，预计在2028年中期实现全面量产。
至于未来的AI7芯片，马斯克表示，鉴于研发复杂度和制造需求的提升，届时将需要引入新的代工合作伙伴共同参与生产。
