11月7日消息,据媒体报道,埃隆·马斯克近日在社交媒体平台x上公布了特斯拉自研ai芯片的最新动态,确认ai5芯片有望于2027年启动大规模量产,而其继任者ai6芯片则预计在2028年面世。
马斯克透露,AI5芯片将继续采用台积电与三星电子联合代工的模式。由于两家代工厂在制程工艺和设计实现上的差异,特斯拉将为它们分别定制略有不同的芯片版本,同时确保AI软件在这两种版本上能够无缝、一致地运行。

在生产节奏上,AI5芯片计划于2026年完成样品制造并进行小批量部署,真正的大规模量产时间定在2027年。尽管特斯拉尚未正式发布AI5的完整技术参数,但马斯克已透露该芯片的算力将达到2000至2500 TOPS,约为现有HW4硬件平台性能的五倍,足以支撑更高级别的全自动驾驶(FSD)算法运行。这款由特斯拉自主设计的芯片,在运算能力、能效比及成本控制方面均将迎来显著优化。
对于下一代产品,AI6芯片的设计目标是性能达到AI5的两倍,并仍将由台积电和三星负责代工。特斯拉计划在AI5量产后迅速推进至AI6阶段,预计在2028年中期实现全面量产。
至于未来的AI7芯片,马斯克表示,鉴于研发复杂度和制造需求的提升,届时将需要引入新的代工合作伙伴共同参与生产。

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