全球最大芯片代工厂台积电（tsmc）已向其主要客户发出通知，自2026年起，5纳米以下先进制程芯片将调涨价格3%至10%，其中最尖端的2纳米制程涨幅最大。据外媒分析，此项涨价可能对苹果即将推出的iphone 18系列带来显著成本压力，尤其冲击高端机型未来的定价布局。
iPhone 18 Pro渲染图
根据CNMO掌握的消息，2纳米制程将是苹果下一代A20芯片的核心技术平台，预计首次搭载于2026年发布的iPhone 18 Pro系列中。该工艺引入“全环绕栅极”（gate-all-around）晶体管架构，在性能与能效方面实现突破，但制造难度大幅提升，初期良率偏低，导致每片晶圆的生产成本较当前3纳米制程高出逾50%。报道指出，台积电正投入数百亿美元扩建位于中国台湾及美国的先进晶圆厂，相关巨额资本支出最终将部分转嫁至下游客户。
为应对不断上升的成本，苹果或将继续采用差异化策略：仅在iPhone 18 Pro等高端型号中使用2纳米A20芯片，而标准版iPhone 18和iPhone Air则维持搭载3纳米制程的A19芯片。通过这种分层配置方式，苹果可在旗舰产品上突出性能优势，同时逐步摊销新技术的研发与量产开销。然而，鉴于台积电在先进制程市场的主导地位（全球市占率约70%），其具备较强的议价能力，苹果即便拥有高效的供应链管理，也难以完全消化此次涨价带来的冲击。
据了解，台积电的新一轮定价调整预计于2025年底启动，并在2026年初全面实施。iPhone 18系列将成为首批大规模应用2纳米制程的消费电子产品，未来Mac与iPad所采用的M系列芯片亦将面临相似的成本挑战。
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