Snapdragon 8E6 系列双版本曝光！全系台积电 2nm 工艺，小米 18 抢首发!

知名博主数码闲聊站最新透露，高通即将推出的下一代旗舰处理器 snapdragon 8 elite gen6（简称8e6）将首次实行双版本策略，标准版型号为 sm8950，pro 版本则命名为 sm8975，两款均采用台积电 n2p（2nm）先进制程工艺，标志着 android 阵营正式跨入 2nm 芯片时代。

据悉，Snapdragon 8E6 系列最引人注目的升级在于其制程技术的飞跃——从当前主流的 3nm 工艺直接跃升至 2nm 工艺，成为高通历史上首款搭载 2nm 技术的移动平台。更关键的是，此次在 CPU 架构上也迎来重大变革，摒弃了以往的「2+6」核心组合，转而启用全新的「2 + 3 + 3」三丛集架构设计，有望在多任务并行处理与能耗控制方面实现显著优化。

行业分析指出，这种三丛集结构设计极具巧思：两颗超大核专责应对高强度运算需求，确保极致性能释放；三颗中等性能核心承担日常中高负载任务；另外三颗高效能小核则专注于待机和轻量操作场景，从而达成性能与功耗之间的理想平衡。如此精细化的核心分工，可让芯片在各种使用情境下均维持最优运行状态。

特别值得关注的是，Pro 版本在硬件规格上更为激进。除配备更强性能的 GPU 外，还将率先支持 LPDDR6 内存标准，在图形处理、AI 运算以及大型游戏表现等方面带来明显提升。相比之下，标准版则更侧重于整体旗舰级体验与续航效率的兼顾，预计将被广泛应用于主流高端智能手机产品线。

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与此同时，联发科也将推出天玑 9600 作为其竞争产品，直接对标 Snapdragon 8E6 系列。消息称该芯片仅提供单一版本，定位介于 8E6 标准版与 Pro 版之间，同样基于 Arm 架构打造，届时安卓旗舰芯片市场的较量将更加白热化。

依照高通往年发布节奏推断，Snapdragon 8E6 系列预计将在明年 9 月正式登场，首发机型极有可能由小米 18 系列率先搭载。然而，业界也担忧，随着内存与闪存价格持续攀升，叠加 2nm 制程本身高昂的制造成本，这些因素或将推动下一代旗舰手机售价进一步上涨。

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