AI时代不仅对CPU、GPU和内存等核心组件提出了更高要求，也正在重塑SSD的形态，推动“AI SSD”这一全新品类的诞生。
众所周知，AI应用对存储系统极为严苛。目前主流架构以DRAM作为内存、HDD或SSD作为持久化存储，其中因性能优势，带宽远超DDR的HBM已成为AI芯片的首选内存介质。
而在存储侧，传统SSD已难以满足需求，AI SSD应运而生，其性能远超现有产品。为此，三星、SK海力士、铠侠、闪迪等厂商正转向采用High-Bandwidth Flash（HBF）高带宽闪存架构。该架构下，单个模组即可实现超过5TB的容量和高达64GB/s的带宽。
基于HBF的AI SSD在随机性能上表现惊人，可达1亿IOPS；若将两个模组并联，性能可提升至2亿IOPS，相较当前百万级IOPS的常规SSD，性能提升超过百倍。
不仅如此，AI SSD还将配备独立主控，支持PAM4链接串联技术，并可通过PCIe 7.0直接连接GPU，实现GPU直访SSD数据，无需再经由内存中转。这一特性使其特别适用于生成式AI和RAG（检索增强生成）代理等场景。
尽管AI SSD的带宽尚无法匹敌起步即达TB/s级别的HBM，但其成本显著更低，且容量可达HBM的8到16倍以上，同时具备GPU直连能力，因此相较于传统SSD，仍构成全面的“降维打击”。
