11月11日消息,amd下一代zen 6处理器架构的更多细节近期浮出水面,据@instlatx64从amd更新后核心代码中推断,zen 6的id编号为b80f00,并确认该架构将采用台积电2nm制程技术(低功耗版本除外)。
其还根据代号整理出一系列产品,发现Zen6将有三种版本:Classic Zen 6、Dense Zen 6c、LPE Zen 6。
先前有猜测认为AMD可能会利用新制程提升处理器核心数量,但最新的消息指出,AMD在CCX小芯片封装方案中,选择维持单个CCX的核心数量不变,转而将重点放在L3缓存容量的提升上。

其中Classic Zen 6也就是标准版的Zen 6架构,会用在代号为Venice、Medusa Point、Medusa Halo、Gator Range和Olympic Range 处理器上。
其中Olympic Range采用AM5接口,代表是桌面Ryzen处理器,Venice为服务器EPYC处理器,剩余的则是移动版处理器。
在Zen 6架构中,CCX规格将维持12核心,但L3缓存的容量将从Zen 5架构的32MB提升到48MB,增幅高达50%。
这意味着下代桌面处理器如果继续沿用2颗CCX的设计,其最大核心数量将保持24核不变,但总L3缓存将从目前的64MB提升至96MB。
对于X3D版本,即使只额外堆叠64MB缓存,总容量也将从现在的128MB达到160MB。

与Classic Zen 6不同,Dense Zen 6c则展现了极高密度的设计,Zen 6c单CCX的核心数将暴增至32颗,L3缓存更是高达128MB,但规划上只会用在代号Venice的EPYC服务器上。
传闻其中一款Zen 6c EPYC处理器将由8组CCX组成,有望实现256核心和1024MB(1GB)的L3缓存,而目前最高端的EPYC 9965也仅有192核、384MB L3缓存。
低功耗版本LPE Zen 6信息还不完整,推测是低功耗版本,预计将采用台积电3nm制程,目标是入门级移动或嵌入式装置,单CCX最多只有4颗核心。

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